7月1日，德州仪器官网发布新闻稿，宣布将以9亿美元收购美光科技公司的犹他州Lehi 300mm晶圆厂，以提高产能。Lehi晶圆厂将是德州仪器的第四个300mm晶圆厂，加入DMOS6、RFAB1和即将完工的RFAB2，成为德州仪器晶圆厂制造业务的一部分。除了作为300mm晶圆厂的价值外，此次收购也是一项战略举措，因为Lehi晶圆厂将从65nm和45nm的技术开始，来生产德州仪器的模拟和嵌入式处理产品，并能够根据需要超越这些节点。
今年3月，美光宣布从即日起将停止对3D
XPoint的开发，并出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂，目标在2021年内达成销售协议。当时媒体报道称，美光科技正在与一些潜在买家进行讨论犹他州Lehi晶圆厂出售事宜。如今，买方确定为德州仪器。
德州仪器和美光两家公司计划在2021年底前完成交易，预计2022年每个季度的相关未充分利用成本约为7500万美元，预计2023年初将实现第一笔收入。
