9月25日，联华电子宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件，已经获得最终批准购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司（MFS）的全部股权，并购将于2019年10月1日完成。
富士通和联华电子2家公司于2014年达成协议，由联华电子通过分阶段逐步从富士通取得MFS 15.9%的股权，而富士通现已获准将剩余84.1% MFS的股份转让给联华电子。最终的交易总金额为544亿日元，MFS成为联华电子完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd.（USJC）。
据了解，三重富士通半导体前身为富士通股份有限公司三重工厂，自1984年开始运营以来，作为最先端存储器等产品的研发、量产据点，助力富士通半导体快速发展。
目前，三重富士通的月产能为3.6万片12英寸晶圆，主要应用在车用、物联网（IoT）等领域，B1厂采用90nm工艺，B2厂初始采用65nm工艺，2016年下半年40nm正式进入量产阶段，40、65纳米制程等成熟制程现已成为生产主力。
富士通和联华电子除了MIFS股权转让之外，双方还通过了联华电子40nm技术的授权，以及于MIFS新建40nm逻辑生产线，进一步扩大了彼此的合作伙伴关系。经过多年的合作营运，双方一致肯定将MFS整合至联华电子旗下，可将其潜质发挥到最大，以提高其在日本半导体产业的竞争力，同时有助于巩固联电业务根基，为联电创造最高的价值。
联华电子共同总经理王石表示：“这桩并购案结合了USJC世界级的生产质量标准和联华电子员工数十年的丰富制造经验、联电的经济规模以及晶圆专工的专业技术，将达到双赢的综效，可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持，同时联华电子的全球客户也将可充分运用日本的12英寸晶圆厂。”
王石进一步指出，“USJC的加入，正符合联电布局亚太12英寸厂生产基地产能多元化的策略。展望未来，我们将持续专注于联电在特殊制程技术上的优势通过内部和外部对扩张机会的评估，寻求与此策略相符的成长机会。”
事实上，联电董事会去年6月就决定，将购买富士通持有MIFS全部股权，使MIFS成为联电全资子公司。
今年7月，王石也曾表示，将持续提升公司晶圆制造竞争力，今年资本支出预估10亿美元，主要用在晶圆制造整合中。
根据此前报道，联电第2季度合并营业收入360.3亿元新台币，季增10.6%，年减7.3%。累计上半年合并营收686.14亿元新台币，年减10.13%。
关于今年下半年，王石保守表示，中美贸易战使市场不确定性高，但预期无线通信市场供应链进行短期调整，将微幅推升晶圆需求；不过全球经济环境疲软，客户持续去化库存，可能导致下半年需求能见度降低。
