8月3日，英飞凌官网消息，目前英飞凌正在采取进一步的决定性措施来塑造碳化硅市场：在2022年2月宣布的原始投资基础上（此前宣布将投资超过20亿欧元，扩大SiC和GaN半导体的产能），英飞凌将大幅扩建其位于马来西亚居林的工厂，从而建成世界上最大的8英寸SiC（碳化硅）功率晶圆厂。
具体来看，未来五年，英飞凌将追加投资高达50亿欧元大幅扩建居林工厂（第三座厂房的二期建设），旨在建造“全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂”。此外，英飞凌还将对位于德国奥地利菲拉赫以及马来西亚居林的现有工厂进行8英寸改造。
据悉，这项投资将在2025年为英飞凌带来10亿欧元的年营收；到2030年，将带来70亿欧元的年营收，并且使得英飞凌占据全球30%的SiC份额。
业务订单方面，英飞凌已经获得了包括50亿欧元的新设计订单，并从现有客户和新客户处获得了约10亿欧元的预付款。
在汽车领域，包括六家OEM厂商，其中3家来自中国，分别是福特、上汽和奇瑞。
在可再生能源领域，客户包括SolarEdge和中国三大领先的光伏和储能系统公司。此外，英飞凌和施耐德电气还就产能预留达成一致，其中包括基于硅和碳化硅的电力产品的预付款。
英飞凌和相关客户将在近期分别发布公告，届时会透露更多细节。这些预付款将在未来几年为英飞凌的现金流做出积极贡献，最迟应在2030年根据商定的销售量全额偿还。
英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示，碳化硅市场呈现加速增长态势，不仅在汽车领域，在光伏、储能和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用领域也是如此。而居林的工厂的扩建，将进一步巩固英飞凌在该市场的领导地位。
