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    2023年一季度全球半导体硅片出货面积同比下滑11.3%

      来源:芯智讯      作者:    发布时间:2023-05-04

    5月3日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,今年一季度全球半导体硅片出货面积为32.65亿平方英吋,同比下滑11.3%,环比下滑了9.0%,显示半导体市场需求疲软。

    SEMI表示,第一季半导体硅片出货面积下降,显示出今年初以来半导体需求疲软态势。存储和消费电子产品需求降幅最大,汽车和工业应用市场则保持稳定。

    受终端市场需求疲软影响,半导体硅片大厂环球晶圆第二季营运展望保守,预期8吋及12吋产能恐将出现松动,不再满载,产能利用率将降至90%,业绩较第一季将继续下滑。


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