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      2022年全球晶圆产能报告:三星位居先进制程产能第一,台积电为成熟制程产能第一

        来源:芯智讯      作者:    发布时间:2023-03-03

      3月3日消息,根据半导体研究机构 Knometa Research最新发布的《全球晶圆产能报告》显示,截至2022年底,三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能;台积电则是全球最大的晶圆代工厂商,拥有全球最大的成熟制程产能;德州仪器是全球最大模拟芯片供应商,拥有全球最大的大线宽制程产能。

      根据Knometa Research对于制程的划分标准:

      > 先进制程:3~6nm晶圆代工制程、Intel 4~Intel 7 MPU、11~14nm DRAM、≥176L 3D NAND

      > 次先进制程:7~16nm晶圆代工制程、Intel 10~Intel 14 MPU、15-20nm DRAM、64-144L 3D NAND

      成熟制程:20nm-0.11μm逻辑制程,>20nm DRAM

      大线宽制程:≥0.13μm

      具体来说,在所有包括存储、逻辑及模拟在内的全球芯片产能当中,截至2022年底,三星、SK海力士,美光等三大存储芯片制造商合计拥有全球先进制程产能的76%,其中绝大部分用于先进的DRAM和3D NAND Flash的生产。其中,三星占据了32%的份额,美光占据了25%的份额,SK海力士占据了19%的份额,此外另一大存储芯片制造商铠侠则占据了5%的份额。台积电作为全球最大的晶圆代工厂,拥有最多的逻辑前沿制程产能,但是在包括存储在内的整体前沿制程产能当中的占比仅为9%。

      在次先进制程产能当中,三星、铠侠、SK海力士这三家存储芯片制造商也同样取得了高达61%的份额。其中三星以31%的份额位居第一,排名第二的铠侠份额为16%,SK海力士则以14%的份额排名第四。台积电则凭借其庞大的7~16nm晶圆代工制程,也取得了16%的份额。英特尔也得益于其目前最大的Intel 10~Intel 14产能拿到了9%的份额。

      在成熟制程产能当中,台积电则以20%的份额位居第一,排名第二的三星份额为9%,成熟制程大厂联电份额也为9%。中芯国际凭借近几年的持续大规模扩产成熟制程产能,份额也达到了8%。排名第五的则是图像传感器大厂索尼,份额为7%。

      在大线宽制程产能当中,模拟芯片大厂德州仪器(TI)以11%的份额位居第一,排名第二的台积电份额为10%,联电份额为7%,意法半导体份额为5%,中芯国际也拿到了5%的份额。

      Knometa Research表示,三星因为是业界最大的DRAM和NAND Flash芯片制造商,全球第二大先进逻辑制程芯片的制造商之一,因此是业界先进和次先进制程产能的最大拥有者。台积电是业界顶级的纯晶圆代工,在所有四个工艺产能的排名中均位于前五。目前,台积电拥有39条晶圆厂生产线,提供多样化的工艺技术组合,迎合各种各样的客户。联电和中芯国际等其他纯晶代工厂在成熟的技术领域发挥着重要作用。作为业界领先的模拟和以模拟为中心的混合信号芯片供应商,德州仪器是大线宽制程产能的最大拥有者。意法半导体则是业界最大的模拟和微控制器产品供应商之一,这些产品通常也采用成熟和大线宽工艺制造。

      不过,Knometa Research并未在已公开的报告中公布截至2022年底各大晶圆厂商总产能的排名。

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