外资高盛最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估，由原预估的5%内，提升为5%至10%，亦即涨幅有机会比预期高一倍，台积电、联电、世界先进等业者将受惠。
高盛预估，台积电、联电、世界先进明年首季报价将分别季增8%、10%、7%，均给予“买进”评级。
晶圆代工市况紧俏，以产品来看，高盛预期，12吋成熟制程晶圆、12吋先进制程晶圆（16至14奈米）、8吋晶圆明年首季可各季增5%至10%、5%至8%、5%至10%；台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂应还有价格调涨的空间。
随着整体终端市场库存状况未有太大改变，晶圆代工厂与客户签订长约，订单能见度高，加上其客户多元，有助保护其营运不受需求变动影响，因此，在台系半导体供应链中，高盛最为看好晶圆代工族群。
IC设计厂方面，在晶圆代工价格调涨下，主要IC设计厂也将随之调整价格，以消弭成本增加的影响，惟目前IC设计产业进入淡季，预期明年首季相关业者营收及毛利将低于今年第4季。
其中，联发科尽管面临中国大陆市场需求放缓的挑战，但在产品组合调整及成本转嫁下，可望使其毛利维持在高水准，高盛预期，联发科明年首季价格可望上调2%。
瑞昱、矽力-KY在WiFi、电源管理晶片（PMIC）需求仍强劲的情况下，价格也有调整空间。联咏因面板驱动IC供不应求，本季部分产品价格也有调整可能；谱瑞-KY已在第3季调涨价格，因此本季应不会再上升。
封测相关供应链随着产业迈入传统淡季，营收和毛利走向应会与IC设计厂相同。价格趋势上，因需求波动大，因此价格上调的可能性低，以颀邦为例，因价格变动程度大的面板业务占其整体业务比重高，使颀邦价格调整空间受限。
整体而言，日月光投控、京元电子、颀邦等封测相关供应链在5G、AI、高速运算商机带动下，中长期获利具有结构性成长的潜力，然而，短期因中国大陆限电、物流受限、地缘政治影响使得终端需求出现波动，加上订单能见度受终端供应链影响而受限，因此重申日月光投控、京元电子、颀邦等封测厂“中立”评级。
