9月23日，深圳哈勃科技投资合伙企业发生工商变更，注册资本由20亿元变更为45亿元，增幅高达125%。其中，华为技术有限公司的出资额由13.8亿元增至31.05亿元，华为终端（深圳）有限公司的出资额增至13.5亿元。而哈勃科技投资有限公司对其的出资额由2000万元增至4500万元。增资完成后，三家股东对深圳哈勃的持股比例不变，依然分别为60%、39%以及1%。
自成立以来，华为在半导体领域的布局可谓是动作频频，近日又投资了两家芯片企业。
9月29日，深圳哈勃投资重庆物奇微电子有限公司（以下简称“物奇微电子”）。天眼查信息显示，物奇微电子的工商信息发生变更，注册资本从4676.2564万元变更为5082.8874万元，同时新增股东深圳哈勃和董事何刚。增资完成后，深圳哈勃为物奇微电子第四大股东，持股8%。
据悉，物奇微电子于2016年11月在重庆渝北区仙桃数据谷注册成立，其运营主体为重庆物奇科技有限公司，是一家半导体芯片设计公司，致力于提供物联网和人工智能领域高度整合的芯片解决方案，主攻物联网通讯、安全、终端智能市场，主要包括蓝牙、Wi-Fi、人工智能及电力线载波通讯四大产品线。
同月，北京知存科技发生工商变更，新增股东深圳哈勃，同时企业注册资本增至约196.32万人民币。
据悉，知存科技成立于2017年10月。团队自2012年开始做存算一体技术，2016年完成7次流片，完成国内第一个基础存算一体的芯片验证。2018年做了第一个存算一体芯片流片，2020年发布第一款产品，2021年第一代产品进行量产，第二代产品WTM2101存算一体SoC芯片也即将量产，现已经完成大部分测试。同时知存科技还是国内唯一一家存算一体化芯片流片成功的企业。
