7月29日，南大光电发布公告显示，南大光电作为牵头单位，承担的国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之“先进光刻胶产品开发与产业化”项目今日收到极大规模集成电路制造装备及成套工艺实践管理办公室下发的项目综合绩效评价结论书，项目通过了专家组验收。
据了解，该项目总体目标是开发高端集成电路制造用ArF干式与浸没式光刻胶成套工艺技术，形成规模化生产能力；构建与集成电路行业国际先进水平接轨的技术和管理人才团队，建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场开拓运行体系和光刻胶产业自主发展相应的知识产权体系。
该项目分为三个子课题，其中南大光电控股子公司宁波南大光电承接的课题名为：ArF光刻胶产品的开发和产业化；该子课题主要在以下方面开展研究：1、ArF光刻胶产品配方及工艺的开发；2、配方关键组分材料的开发；3、ArF光刻胶产品及关键组分的分析测试能力的研究；4、ArF光刻胶的产业化研究。
ArF光刻胶材料是集成电路制造领域的重要关键材料，可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺，广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、存储芯片、AI芯片、5G芯片和云计算芯片等）。长期以来，国内高端光刻胶市场长期为国外巨头所垄断，对我国芯片制造具有“卡脖子”风险。尽快实现先进光刻胶材料的全面国产化和产业化具有十分重要的战略意义和经济价值。
南大光电表示，本项目研发任务的圆满完成，预计将对公司光刻胶事业的未来发展产生积极影响。
而在7月27日，南大光电还发布公告称，为抓住机遇，规范管理，完善布局，加快光刻胶事业发展，公司持股71.67%的控股子公司宁波南大光电材料有限公司拟通过增资扩股方式引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。
