PG电子(中国)人生就是博

首页 > 新闻中心 > 行业动态

    星思半导体获近4亿元Pre-A轮融资 鼎晖VGC领投

      来源:投资界      作者:    发布时间:2021-02-25

    继完成天使轮融资两个月后,星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资,本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投,现有投资方高瓴创投继续追加投资,复星(旗下复星锐正基金、复星创富基金)、GGV纪源资本、金浦投资(旗下金浦科创基金)、普罗资本(旗下国开装备基金)、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家知名投资机构跟投,上市公司深圳pg电子战略合作与跟投。

    星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心,初步构建了成熟的研发体系,具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力,致力于以5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

    星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示:星思半导体的愿景是“连接万物,协和云端”,掌握核心技术,打磨优质产品,在中国新基建浪潮中,为5G万物互联提供最强的连接与计算能力。本轮融资仍将全部投入到公司产品研发中去,加速公司5G连接芯片的产品布局,为客户提供最优质的产品。鼎晖VGC高级合伙人王明宇表示:星思创始团队能力优秀且齐整,汇聚了战略、技术、研发管理、市场和销售等众多领域的顶尖人才,是难得一见的复合型团队,传统企业倾向于“要想火车快,全靠车头带”,而星思更像高铁动车,每节车厢都有自己的动力系统。我们期待与公司碰撞出更多的火花,全方位支持公司发展。

友情链接: