比亚迪股份12月30日晚间发布公告，宣布公司董事会已审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同时授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作，并表示此次分拆事项不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。
早在今年4月，比亚迪就曾表露出分拆全资子公司比亚迪半导体的意向，2020年上半年，比亚迪就已完成了两轮战略融资。两轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元（人民币，下同），分别融资约19亿元和8亿元，合计估值已达到102亿元。
公开资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。目前比亚迪半导体已能开发出中国自主自制的车规级IGBT芯片。同时，在工业级IGBT领域，其产品线下游应用包含工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的业绩成长。
比亚迪表示，比亚迪半导体未来将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
完成两轮融资，比亚迪半导体分拆上市加速度
今年4月14日，比亚迪曾公告宣布全资子公司比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。首轮融资金额约为19亿元，投资方涵盖了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等14名多家国内外知名投资机构。
首轮融资中，14名战略投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%股权。其中，红杉资本通过旗下的深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、深圳红杉智辰投资合伙企业（有限合伙）合计持有比亚迪半导体5.32%股权。
6月15日，比亚迪发布比亚迪半导体引入战略投资者的第二份公告，第二轮融资金额约为8亿元，投资方涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳pg电子、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。
截至12月30日，比亚迪直接持有比亚迪半导体3.25亿股股份，持股比例为72.30%，为比亚迪半导体的控股股东。
在完成两轮融资后，比亚迪也加快推动比亚迪半导体分拆上市的脚步。
比亚迪也在公告中表示，截至目前，比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构和激励制度持续完善，产业资源及储备项目不断丰富，具备了独立运营的良好基础。公告还指出：“本次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。”
