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    2020年全球半导体出货量或将再次超过1万亿个

      来源:国际电子商情      作者:    发布时间:2020-03-02

    IC insights最新报告显示,预计到2020年,包括集成电路和光电、传感器、离散半导体(OSD)在内的半导体年出货量将增长7%

    IC insights预计,2020年半导体总发货量将增长7%,达到10,363亿个,这将是有史以来半导体总发货量第二次超过一万亿个单位。历史高点在2018年,达10,460亿个。而在2020年的半导体出货量中,预计光电器件、传感器和分立器这三项占69%,集成电路占31%

    由图可以看出,半导体行业呈周期性波动,2007年半导体出货量突破了6000亿个单位水平,之后由于全球金融危机,导致2008年和2009年半导体出货量急剧下降。到2010年,单位出货量急剧反弹,出现高达25%的增幅,此后到2018年更是突破了1万亿大关。

    1978年到2020年,这42年半导体单位的复合年增长率(CAGR)预计为8.6%

    IC insights表示,预计到2020年,ICO-S-D器件在总出货量中的占比差距将大于2:1,且O-S-D器件将占多数。预计O-S-D器件将占半导体总出货量的69%,而则为31%,这一占比比例也保持了多年。

    另外,IC insights预测,到2020年单位增长率最高的半导体细分领域场景包括智能手机、汽车电子以及人工智能、云和“大数据”系统、深度学习应用程序。



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