根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。
拓墣产业研究院指出，2018年上半年晶圆代工业者排名，与去年同期相比变化不大，仅有X-Fab挤下东部高科，名列第十。占全球先进制程产值近七成的台积电，上半年同样受到手机需求走弱影响，虽然先进制程带来的营收成长力道不如预期，但其市占率仍达56.1%；排名第二的格芯上半年因主要客户结构并未有重大改变，相较于去年同期营收变化小。
联电上半年营收排名第三，由于在面对台积电在先进制程的高占有率竞争压力下，使得联电营收成长受限，目前以开发28nm及14nm新客户以去化先进制程的产能为发展重心。
排名第四的三星，则积极推出多项目晶圆服务（Multi-Project Wafer，MPW），强化与新客户合作的可能性；排名第五的中芯，其28nm良率瓶颈仍待突破，由于本土客户投单状况良好，成熟制程表现仍为支撑其营收成长主力。
高塔半导体因重心移往获利较高的产品导致上半年营收表现不佳，预估较去年同期衰退4%；力晶则受惠于代工需求成长，上半年营收成长亮眼，预估比去年同期成长27.1%。
从8英寸产能来看，2018年上半年8英寸产能延续去年供不应求态势，8英寸产品代工价涨价使得8英寸晶圆厂营收表现亮眼，世界先进及华虹上半年营收预估分别将成长15.1%及13.5%；X-Fab则受惠于工业及车用领域上半年营收小幅成长4.6%。
此外，拓墣产业研究院指出，晶圆制造公司在第三代半导体的投入也有新进展，世界先进提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服务，成为全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon业务的厂商；X-Fab将SiC整合进月产能3万片的6英寸硅晶圆厂中；台湾厂商汉磊也积极于SiC及GaN的晶圆代工业务发展。
