据集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。
观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。从营收表现上来看，不少厂商营收成长皆超过两位数。
根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名，2017年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整，大唐半导体设计将无缘前十，兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入营收排行前十名。
从个别IC设计公司2017年营收表现来看，海思受惠于母公司华为手机出货的强势增长，以及麒麟芯片搭载率的提升，2017年营收维持25%以上的年增率；排名第二的展锐受制于中低端手机市场的激烈竞争，2017年业绩出现回调状况；以通讯IC设计为基础的中兴微电子，受到产品覆盖领域广泛的带动，2017年表现不俗，预估营收成长逾30%。
此外，华大半导体在集团资源支持下，业务涉及智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等多领域，2017年营收也将首次突破人民币50亿元大关；汇顶科技则在智能手机指纹识别芯片搭载率的持续提升，以及本身产品性能的优异表现带动下，在指纹市场业绩直逼市场龙头FPC，预估2017年营收成长也将超过25%。首次进入营收排行前十名的兆易创新凭借其在NOR Flash和32bit MCU上的出色市场表现，2017年营收成长率有望突破40%，超越人民币20亿元大关。
展望2018年，中国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下，将保持高速成长态势，其中，中低端产品在中国本土市场占有率持续提升，国产化的趋势将越加明显。
另一方面，国家及地方政府将持续扩大资金与政策支持力道，第二期大基金正在募集中，且会加大对IC设计产业的投资占比，同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。
此外，科技的发展也引领终端产品规格升级，物联网、AI、汽车电子等创新应用对IC产品的需求不断扩大，也将为2018年IC设计产业带来成长新动力。
