拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率随之提高，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。
根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前三名依次为日月光、安靠、长电科技。
其中，力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提升，透过强化与美光的合作，交出年营收成长26.3%的成绩，排名第五。
中国企业海外并购力道减，转加强布局高端封装技术
观察2017年全球封测产业，随着全球产业整合及竞争加剧，中国企业可选择的并购目标大幅减少，使得2017年中国资本进行海外并购难度增加。
因此，中国IC封测业者将发展焦点从借由海外并购取得高端封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。
中国封测厂商在高端封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现，表现优于全球IC封测产业水平。
此外，中国当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据企业发布的产能规划，估计2018年底前中国12寸晶圆每月产能可新增16.2万片，为现有产能1.8倍，预计将为2018年中国封测产业注入一股强心针。
