2016年以来，全球经济仍未走出国际金融危机阴影，整体复苏疲弱乏力，增速持续放缓，传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步减弱，云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示，受此影响，2016年1~6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势，为1574亿美元，同比下降5.8%。
与此相反，《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）经过近两年的系统实施，第一阶段目标已顺利完成。国家集成电路产业投资基金（以下简称国家基金）金融杠杆作用逐步显现，适应产业发展的政策环境和投融资环境基本形成。在政策支持以及市场需求带动下，我国集成电路产业继续保持平稳快速的发展态势。
2016年集成电路呈四大特点
第一，产业规模继续增长，但进出口受经济下行压力影响较大。2016年以来，我国集成电路产业继续保持高位趋稳、稳中有进的发展态势。数据显示，1~9月全国集成电路的产量为943.9亿块，同比增长约18.2%。据中国半导体行业协会统计，1~6月全行业实现销售额为1847.1亿元，同比增长16.1%，其中，设计业继续保持较快增速，销售额为685.5亿元，同比增长24.6%，制造业销售额为454.8亿元，同比增长14.8%，封装测试业销售额为706.8亿元，同比增长9.5%。但海关数据显示，1~9月全国集成电路进出口额均出现不同程度的下滑。其中，进口金额1615.5亿美元，同比下降0.7%，出口金额444.7亿美元，同比下降5.4%，整体经济面临下行压力对我国集成电路产业造成了一定影响。
第二，技术水平和企业实力同步提升。芯片设计方面，16纳米先进设计水平进一步提升，华为海思目前已经发布了麒麟950、955、960三款基于16纳米FinFET技术的商用SoC芯片；芯片制造方面，2月中芯国际宣布其28纳米高介电常数金属闸极工艺已经成功流片，这标志着中芯国际成为中国大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅和高介电常数金属闸极工艺的晶圆代工企业，在量产的基础上完成技术升级，实现了该工艺节点的技术覆盖；封装测试方面，长电科技斥资2亿美元助力星科金朋积极布局高端SiP项目，随着下游高端客户的需求提升及公司SiP产能扩大，将带动星科金朋营收及利润快速增长。
第三，国际合作持续推进，重点产品布局初步成型。《推进纲要》发布以来，海外龙头企业不断调整与我国合作策略，逐步由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变，国际先进技术、资金加速向国内转移。2016年1月，英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在服务器芯片领域开展深度合作。其中，英特尔授权清华大学、澜起科技X86架构，开发“CPU+FPGA”结构的可重构服务器芯片；高通与贵州省政府成立了合资公司，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片。此外，一批芯片制造重大项目陆续启动。如武汉存储器项目于3月开工建设，总投资240亿美元；台积电在南京启动了总投资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目，预计2018年下半年投产，月产能达到2万片；福建晋华存储器项目于7月开工建设，项目一期投资370亿元，预计2018年形成月产能6万片DRAM芯片生产能力。
第四，国家基金对地方性基金撬动作用进一步凸显。2016年以来，国内陆续新增多支地方性集成电路产业投资基金，总规模超过500亿元。其中，湖南省于3月设立了先期2.5亿元规模的集成电路创业投资基金，并计划于2015年~2017年阶段性设立30亿~50亿元规模的集成电路产业投资基金；上海市于4月完成了首期集成电路产业投资基金的募资工作，规模达到285亿元，将重点投资芯片制造业；四川省于5月设立了集成电路和信息安全产业投资基金，基金规模120亿元，存续期10年；辽宁省于6月设立了集成电路产业投资基金，基金规模100亿元，首期募资20亿元；陕西省于9月设立的初始规模60亿元、目标规模300亿元的集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金设立以来，撬动作用逐步显现，适应产业规律的投融资环境基本建立。
