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    全球各地区半导体设备出货排行 大陆份额下滑

      来源:经济日报      作者:    发布时间:2016-12-07

    国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告,2016年第三季半导体设备出货金额达109.8亿美元,与上季相比提升5%,更较上年同期成长14%。其中台湾半导体设备第三季出货金额仍排名全球第一,季增与年增率均达二成以上成长,表现相当亮眼。

    全球半导体设备订单统计显示,2016年第三季订单金额为113亿美元,虽较前一季下滑5%,与上年同期相比却大幅成长30%。而第三季全球设备出货金额109.8亿美元,较上季的104.6亿美元,成长5%,与上年同期的96.4亿美元,成长14%。对照先前第三季单月北美半导体设备制造商订单出货B/B值维持在1以上,显示半导体景气仍处于温和扩张趋势中。

    而统计各区域出货金额,台湾第三季半导体设备出货金额达34.6亿美元,仍位居全球第一,较上季的27.3亿美元,成长27%,较上年同期的28.5亿美元,则成长22%;而成长幅度则以欧洲地区表现最为强劲,季增及年增率各在42%及57%;邻国南韩也表现不俗,季增及年增率各在36%及34%。

    全球各地区半导体出货量统计(单位:亿美元,%

    出货量(亿美元)

    季增减率

    %

    年增减率

    %

    地区

    2016Q3

    2016Q2

    2015Q3

    台湾

    34.6

    27.3

    28.5

    27%

    22%

    韩国

    20.9

    15.3

    15.6

    36%

    34%

    中国

    14.3

    22.7

    17

    -37%

    -16%

    日本

    12.9

    10.5

    14.3

    22%

    -10%

    北美

    10.5

    12

    11.8

    -12%

    -11%

    欧洲

    5.3

    3.7

    3.4

    42%

    57%

    其他地区

    11.3

    13.1

    5.8

    -14%

    95%

    总计

    109.8

    104.6

    96.4

    5%

    14%

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