市场研究机构IC Insights指出，全球连网装置数量的成长速度已经显着超越上网人数，目前每年物联网新连结的增加数量是上网人口的六倍以上。但尽管连结数量增加，该机构仍把对未来四年物联网系统对半导体营收的贡献下修了19亿美元，主要是考量连网城市应用（如智慧电表与基础建设）的销售表现不如预期。
IC Insights的最新预测数据是，整体物联网半导体销售额估计在2016年可增长19%，达到184亿美元。但该机构原本预测，2014到2019年间物联网半导体市场的复合年平均成长率（CAGR）为21.1%，现在则修正为19.9%；因此估计2019年物联网半导体市场规模为296亿美元，低于先前预测的311亿美元。
全球物联网半导体销售情况预测（单位：亿美元，%）
新数字来自于对连网城市应用之半导体营收的预测变化；IC Insights原先估计该类应用在2014~2016年间的CAGR为15.5%，但现在仅剩12.9%。不过连网汽车应用领域的物联网半导体营收CAGR，则由原先估计的31.2%增加为36.7%。
估计到2019年，连网城市应用之物联网半导体销售额可达到157亿美元，连网汽车应用物联网半导体销售额则为17亿美元（原先预测为14亿美元）。2016年，应用于连网城市领域的物联网半导体营收估计可成长15%，达到约114亿美元；同时间连网汽车领域的物联网半导体营收估计可成长66%，达到7.87亿美元。
