据中国集成电路产业协会CSIA统计，今年第二季度大陆地区IC设计业销售额达人民币401.6亿元，反观台湾半导体产业协会TSIA公告的第二季中国台湾IC设计业销售额，虽较第一季成长16.9%，但市场规模仅达新台币1697亿元（约折合357亿元人民币）。
第二季度台湾IC设计产业市场规模低于大陆市场有两个关键因素：一是大陆系统厂开始提高大陆设计芯片的自给率，中国台湾IC设计厂因为无法透过接受大陆系统厂的投资入股，这块市场只能让给大陆IC设计厂。
二是中国台湾IC设计业者在导入先进制程的进度上较缓慢，毕竟先进制程光罩费用十分昂贵，但大陆IC设计业者受惠于政府资金补贴，对于采用16纳米制程态度十分积极，所以第二季海思、展锐的16纳米芯片量产出货，产值自然大举提高并超越台湾。
随着大陆成立国家集成电路产业发展基金（大基金）开始扩大投资，大陆半导体生产链持续扩大产能，产值正快速扩张。根据CSIA统计，今年第一季大陆半导体产业产值约达人民币798.6亿元（约折合新台币3833亿元），与中国台湾第一季半导体产业产值新台币5441亿元仍有明显落差，但大陆第二季半导体产业产值已经快速成长到人民币1048.5亿元（约折合新台币5033亿元），季增率高达31.3%，与中国台湾第二季半导体产值新台币6014亿元相较，差距正在快速拉近。
其中，大陆第二季成长最快的领域为IC设计产业。在政府资金进行补贴，以及大陆系统大厂开始增加国产芯片自给率，大陆第二季IC设计产业产值季增41.5%达人民币401.6亿元（折合新台币1928亿元），与中国台湾第二季IC设计产业产值新台币1697亿元相较，在数字上首次超越台湾，挤下台湾成为全球第二大IC设计业群聚重镇。
