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10月11日
2018年
2018年中国纯晶圆代工市场将成长51%
根据市场研究公司IC Insights的调查报告,2018年中国无晶圆厂IC设计公司预...
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09月26日
2018年
台积电跨足封装,苹果、华为都成其客户...
全球半导体龙头台积电跨足封装,事实上,这是创办人张忠谋在2011年就定调...
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09月26日
2018年
村田投资400亿日圆兴建MLCC新厂,预计...
9月25日,全球MLCC龙头厂村田制作所在官网发布公告,计划在日本岛根县兴建...
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09月20日
2018年
韦尔股份拟收购芯能投资与芯力投资,增...
9月19日,上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“韦尔股份”)发布公告称...
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09月20日
2018年
2018Q2全球高端智能机增长7%,400-600...
市场研究机构Counterpoint近日公布的一份最新全球智能手机市场数据报告显...
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09月19日
2018年
阿里巴巴成立半导体公司“平头哥”
在9月19日召开的2018年杭州云栖大会上,阿里巴巴宣布成立平头哥半导体公司...
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09月18日
2018年
2019年全球新晶圆厂投资可望创新高
根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新《全球晶圆厂预测报告》(Worl...
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09月17日
2018年
苹果称霸2018Q2全球可穿戴设备市场,小...
知名市场研究公司IDC近日发布了第二季度全球可穿戴设备市场统计报告。报告...
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